SK Hynix股价上涨，290亿美元美国上市计划正式官宣

简要摘要

• SK Hynix 计划通过在美国上市存托凭证（ADR）筹集最多294亿美元（约45.45万亿韩元），有望跻身史上最大规模股票发行之列
• 此次发行由美国银行、花旗集团、高盛及摩根大通联合承销
• 交易预计于7月10日前后开始，前提是监管审查于7月3日前完成
• 所筹资金将用于扩充人工智能相关半导体的生产产能
• 截至2025年第四季度，SK Hynix 按收入计算占据全球HBM市场57%的份额

SK Hynix（HXSCL）正着手在美国交易所上市美国存托凭证（ADR），目标筹资额最高达294亿美元，有望跻身史上规模最大的五大股票发行之列。

这家韩国芯片制造商于周三提交监管披露文件，概述了发行价值45.45万亿韩元ADR的计划。受此消息影响，在法兰克福上市的DRC股票随后上涨1.4%，此前盘中一度涨幅达2%。

该公司表示，最终筹资金额或在簿记建档程序结束后有所调整。分析师此前预计此次发行规模约为260亿美元。

SK Hynix 早在3月便率先释放赴美上市的信号。此举旨在扩大生产产能，并拓宽其全球投资者基础。

此次发行由四大华尔街银行联合承销：美国银行、花旗集团、高盛及摩根大通。

根据文件所列结构，SK Hynix 计划在韩国发行新股，并将其存入韩国证券存托机构，作为ADR的基础证券。

监管审查最快可于7月3日完成，届时交易最早可于7月10日开始。

据彭博数据，若以拟定规模完成交易，此次融资将与沙特阿美2019年IPO并列，跻身有史以来最大规模资本募集之列。

创纪录业绩为此次举措提供支撑

此次上市是在一个创纪录季度的基础上推进的。SK Hynix 公布第一季度营业利润为37.61万亿韩元（约254亿美元），超出分析师预估的35.7万亿韩元。

受高带宽内存芯片需求大幅攀升驱动，营收同比近乎翻三倍，达52.58万亿韩元。

HBM市场主导地位

SK Hynix 是英伟达人工智能处理器所用HBM芯片的核心供应商。据Counterpoint Research数据，该公司于2025年第四季度按收入计算占据全球HBM市场57%的份额。

这使其在HBM领域远超竞争对手美光科技（MU）和三星电子。

该公司表示，ADR发行所得资金将用于扩充产能，以满足人工智能相关半导体的持续需求。

SK Hynix 57%的HBM市场份额及创纪录的第一季度业绩，使此次上市成为年内备受瞩目的发行之一。

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