应用材料AMAT第三财季财报前瞻:AI 芯片、高带宽内存与先进封装成为市场焦点
概述 美东时间 2026 年 8 月 13 日美股盘后,全球半导体制造设备巨头应用材料(Applied Materials, AMAT)将公布 2026 财年第三财季业绩。作为半导体产业链最上游的工艺设备供应商,应用材料的财务数据与管理层表态历来被视为全球科技硬件资本开支的风向标。随着人工智能大模型训练与推理需求持续爆发,全球芯片制造商在晶圆代工、前沿逻辑节点、高带宽内存(HBM)以及先进封装领域
2026-08-12